機場照明係統用3.2V充電器使用（yòng）方法
邦力威（wēi）26650鋰電池的壽命有（yǒu）設計壽（shòu）命和實際（jì）使用壽命（mìng）
新動力（lì）三大中心技能（néng）
在三級模塊係統和渠道架構中，整車操控器(VCU)、電機操控器(MCU)和電池辦理（lǐ）係統(BMS)是最重（chóng）要的中心技能，對整車的（de）動力性、經濟性、可靠性和安全性等有著（zhe）重要影響。
3.1 VCU
VCU是完結（jié）整車（chē）操（cāo）控決策的中（zhōng）心電子操控（kòng）單元，一般僅（jǐn）新動力轎（jiào）車裝（zhuāng）備、傳統燃油車無需該設（shè）備。VCU經過收集油門踏板、擋位、刹車踏板等（děng）信號來（lái）判別駕馭員的駕馭（yù）意圖；經過監測車輛狀況(車速、溫度等)信息，由VCU判別處理後（hòu），向動力係統、動力電池係統發送車輛的運行狀況（kuàng）操控指令，一起操控車載附件電力係統的作（zuò）業形（xíng）式；VCU具有整車係統故障確診維護與存儲功用。
圖3為VCU的結構組成，共包含外殼、硬件電路、底層軟件和（hé）使用層軟件，硬件電路、底層軟件和使用層軟件是VCU的要害中心技能。
圖3 VCU組成
VCU硬件選用標準化中心模塊電（diàn）路( 32位主處理器、電源、存（cún）儲器、CAN )和VCU專（zhuān）用（yòng）電路(傳感器收（shōu）集等)規（guī）劃；其（qí）間（jiān）標準（zhǔn）化中（zhōng）心模塊電路可移植使用在（zài）MCU和BMS，渠道化硬件將具有非（fēi）常好（hǎo）的可移植性和擴展性。跟著轎車級處理器技能的開展，VCU從根據16位（wèi）向（xiàng）32位處理器芯片逐漸過渡，32位已成（chéng）為業界的幹品。
底層軟件以AUTOSAR轎車軟件敞開（kāi）式係（xì）統架構為標準，到達電子操控單元(ECU)開發共渠道的開展（zhǎn）方針，支（zhī）撐新動力轎車不同的操控係統；模塊化軟件組件（jiàn）以軟件複用（yòng）為方針，以有效（xiào）進步軟件質量、縮短（duǎn）軟件開發周期。
使用層軟件依照V型開發流程、根據模型開發完結，有利於團隊協作和渠（qú）道拓寬；選用快速原（yuán）型工具和模型在（zài）環(MIL)工（gōng）具對軟件模型進（jìn）行驗證，加速開發速度（dù）；戰略（luè）文檔和軟件模型均選用專用版別（bié）工具進行辦理，增強可追溯性；駕馭員轉矩解析、換擋（dǎng）規律、形式切換、轉矩分配和故障確診戰略等是使用層的要害技能，對車輛動力性、經濟性和可靠性有著重要影響。
表2為幹流VCU供貨商（shāng）的技能參數（shù），代表著VCU的開（kāi）展動態。
3.2 MCU
MCU是新動力轎車特有的中心功率電子單元，經過接納（nà）VCU的車（chē）輛行駛操控指令，操控電動機輸出的扭矩和轉速，驅動車輛行駛。完結把動力電池的直流電能轉換為所需的高壓溝通電、並驅動電機本體輸出機械能。一起，MCU具有電機係統故障確診維護和存儲功用。
MCU由外殼及冷卻係統、功率電子單元、操控電路、底層軟件（jiàn）和操控算法軟件組成，詳細結構如圖4所示。
圖4 MCU組成
MCU硬件電路選用模塊化、渠道化規劃理念(中心模塊與（yǔ）VCU同渠（qú）道)，功率驅動部分選用多（duō）重確診（zhěn）維護功用電路規劃，功率回路部分選用轎車級IG模塊並聯技（jì）能（néng）、定製母線電容（róng）和集成母排規劃；結構部分選用高（gāo）防護等級、集成一體化液冷規劃。
與VCU相似，MCU底層軟件以AUTOSAR敞開式係（xì）統架構為標準，到（dào）達ECU開發共（gòng）同渠道的開展方針，模塊化軟件組件以軟件複用（yòng）為方針。
使用（yòng）層軟件依照功用規劃（huá）一般可分為四個模塊：狀況操控、矢量算法（fǎ）、需求轉矩計算和確診（zhěn）模塊。其間，矢量算法模塊分為MTPA操（cāo）控和（hé）弱磁操控。
MCU要（yào）害技能計劃包含：根據32位高性能雙（shuāng）核主處理器；轎車級並聯IG技能，定製（zhì）薄膜（mó）母線電容及集成化（huà）功率回路（lù）規劃，根據AutoSAR架構渠道軟件及先進SVPWM PMSM操控算法；高（gāo）防護等級殼體（tǐ）及（jí）集成一體化水冷散熱規劃。
表（biǎo）3為幹流 MCU硬件供貨商的技能參數，代表著MCU的開展動態。
表3 MCU技能參數
3.3 電池包和BMS
電（diàn）池包是新（xīn）動力轎車中（zhōng）心能量源（yuán），為整車供給驅動電能，它首要經過金屬材質的殼體包絡構成電池包（bāo）主體。模塊化的結構規劃完結（jié）了電芯的集成，經過熱辦理（lǐ）規劃與仿真優化電（diàn）池包熱辦理性能（néng），電器部（bù）件及線束完（wán）結了操控係統對（duì）電池的安全維護及銜接途徑；經過BMS完結對電芯的辦理，以及與整車的通訊及信息交流。
電池包組（zǔ）成如圖5所示，包含電芯（xīn）、模塊、電氣係統、熱辦理係統、箱體和（hé）BMS。BMS能夠進（jìn）步電（diàn）池的利用率，避免電（diàn）池出現過充電和過放電，延長電池的（de）使（shǐ）用壽命，監控電池的狀況。
圖5 電（diàn）池包組成
BMS是（shì）電（diàn）池包最要害的零部（bù）件，與VCU相似，中心（xīn）部分由（yóu）硬件（jiàn）電路、底層軟（ruǎn）件和使用層軟（ruǎn）件組成。但BMS硬件由主板(BCU)和從板(BMU)兩部分組成，從版設備於模組內部，用於檢（jiǎn）測單體電（diàn）壓、電流和均衡操控；主板設備位置比較靈（líng）敏，用（yòng）於繼電器操控、荷電狀況值(SOC)估量（liàng）和電氣損傷維護（hù）等。
BMU硬件部分（fèn）完結電池單體電（diàn）壓和溫度測量，並經過高可靠性的數據傳輸通道與BCU 模塊進行指令及數據的雙向傳輸（shū）。BCU 可選用根據轎車功用安全架構的32 位微處（chù）理器完結總電壓收集、絕緣檢（jiǎn）測、繼電器驅動及狀況（kuàng）監測等功用。
底（dǐ）層軟件架構契合AUTOSAR標準，模塊化開發容易完結擴展（zhǎn）和（hé）移植，進步開發功（gōng）率。
使用層軟件（jiàn）是BMS的操（cāo）控中心，包含電（diàn）池維（wéi）護、電氣損傷維護、故障（zhàng）確（què）診辦理、熱辦理、繼電器操控、從板操控、均衡操控、SOC估量和通訊辦理等模（mó）塊，使用層軟（ruǎn）件架構如圖6所示。
圖6 使用層軟（ruǎn）件架構
表4為幹流 BMS供貨商的技能參數，代表著（zhe）BMS的開（kāi）展動態。
表4 BMS技能參數
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